- 近日，楷登电子 Cadence 宣布，地平线征程® 6（J6）已成功将 Tensilica Vision DSP 集成至其系统级芯片中，并实现了规模化量产。Cadence Tensilica 将为搭载地平线 J6 系列的多款主机厂车型提供技术支持。此里程碑标志着 Cadence 与地平线进一步深化合作，双方共同推动面向大众市场的智能辅助驾驶解决方案成功落地。地平线征程系列是地平线智能驾驶系统的核心，采用 Tensilica Vision
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地平线
征程 6
Cadence
Tensilica Vision DSP
- 核心要点没有任何一种处理器能高效执行所有任务，必须采用多处理器协同架构。最大化效率的关键是最小化数据移动。架构师必须在满足当前负载效率的同时，预留足够灵活性以适配未来需求。得益于 AI 带来的负载变革，新一代处理器架构正快速演进，但没有任何一款处理器能 “包打天下”。协同在纸面上很简单，实际实现却困难重重。历史上从未出现过能通吃所有场景的处理器架构。过去 50 年，CPU 一直是主力计算单元，但即便在 PC 早期，人们就已意识到部分负载需要更专用的处理能力 ——8086 就搭配了 8087 浮点协处理器。
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协处理器
异构计算
AI
Arm
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RISC-V
- 简介纳芯微推出 NS800RT115x 系列高性价比 MCU，基于 Arm Cortex-M7 内核，主频高达 200 MHz，搭载自研 mMATH 数学加速核，集成高速 ADC、精细 PWM、CAN FD、增量式编码器接口以及功能安全模块，可高效处理三角函数、反三角函数、开方、滤波等数学运算，大幅提升实时运算效率，可广泛应用于车身电子与照明、电机驱动器、数字电源等领域，提供符合 ISO 26262 ASIL-B 与 AEC-Q100 Grade 1 标准的型号，为汽车与工业控制应用提供高性能与高可靠的解
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纳芯微电子
NSSine系列
实时控制
MCU
DSP
- 笔者按： 对于很多长期观察中国电子产业的人来说，TI 在中国市场的存在感，早已不仅仅来自广告、产品或市场动作，而是它几十年来持续出现在工程师学习、设计和产业演进过程中的那种“长期在场”。这也是为什么，在TI进入中国 40周年的节点，重新讨论它为什么仍然被工程师需要，依然有现实意义。很多公司进入中国很多年，但真正能在40年后仍然留在工程师设计链条里的并不多，TI是其中之一。2026 年，德州仪器进入中国40周年。作为全球半导体巨头之一，TI有足够多的历史、成绩和市场故事可讲；但如果站在工程师视角，
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TI
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边缘AI
- FPGA 和 DSP 的效率仍不及硬连线芯片，但在生命科学、AI 处理、汽车、5G/6G 芯片等需求频繁迭代的市场中依然极具价值。现场可编程特性为新协议、标准及架构修改提供了长期适配性，如同一块 “空白画布”，可适配各类工作负载。“芯片外围设有可编程 I/O 环，可接入任意类型的 I/O，并将其转换为可在后处理和特定工作负载引擎中使用的形式，” Altera 业务管理部门主管 Venkat Yadavalli 表示。但 FPGA、嵌入式现场可编程门阵列（eFPGA）和 DSP 的设计复杂且耗时
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FPGA
DSP
可编程逻辑
- 人工智能正逐步切入可编程逻辑的设计与管理领域，凭借技术优势简化并加速设计流程中的多个关键环节。尽管现场可编程门阵列（FPGA）和数字信号处理器（DSP）的效率仍不及专用硬连线芯片，但在生命科学、人工智能处理、汽车电子以及 5G/6G 芯片等需求快速迭代的市场中，二者仍具备不可替代的价值。现场可编程特性不仅能适配新协议、新标准的升级迭代，支持硬件架构的灵活修改，还能像一块 “空白画布”，灵活承载各类工作负载。英特尔Altera事业部业务管理集团负责人文卡特・亚达瓦利表示：“芯片外围配有可编程的输入输出环，可
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人工智能
可编程逻辑
设计流程
Altera
AMD
FPGA
DSP
- 近日，在2026 RT-Thread 20周年庆典暨开发者大会上，纳芯微市场总监宋昆鹏带来了一场聚焦于高实时性控制的技术分享，深度解析NSSine™系列实时控制MCU/DSP如何为数字电源与电机控制应用提供兼具性能与性价比的核心方案，并积极响应开发者生态需求，携手RT-Thread，为高实时性控制场景提供更开放、更高效的国产化平台支持。聚焦专用场景：不止于MCU，更是实时控制专用平台NSSine™系列实时控制MCU/DSP（NS800RT7/5/3/1系列）产品是为实时控制场景量身定制的“专用芯片”，而非
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MCU
DSP
数字电源
电机开发
RT-Thread
纳芯微
- 近日，纳芯微与国内知名嵌入式操作系统RT-Thread睿赛德达成战略合作，聚焦实时控制 MCU 领域，强化生态建设布局。双方将围绕纳芯微NSSine™系列实时控制MCU/DSP平台，开展从底层技术适配到全场景生态共建的全方位合作，合力为工业自动化、数字电源、汽车电子等高端制造领域提供自主可控、高效可靠的软硬件一体化解决方案，赋能产业智能化升级。产品谱系全覆盖，实现跨越式发展NSSine™系列实时控制 MCU/DSP 自 2024 年推出以来，已实现跨越式发展。产品家族不断完善，完成了入门级 NS800RT
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纳芯微
RT-Thread
睿赛德
自主可控
MCU
DSP
- 在数据中心，可插拔式光收发器对于管理人工智能所需的海量数据流至关重要，将电信号转换为光子，在服务器机架间传递，并再转化为电力。这些光收发器的核心都是一个高性能数字信号处理器（DSP）。随着AI训练和推理日益耗费带宽和功耗，芯片制造商正在升级这些光DSP，以实现更快更高效的运行。Marvell Technology 推出了一款 PAM4 DSP，能够将 1.6 Tb/s 光收发机的功耗降低超过 20%，部分原因是采用了更先进的 3 nm 制造工艺。Ara 芯片集成了八条 200-Gb/s
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Marvell
DSP
PAM4
数据中心
人工智能
- 随着车辆向软件定义架构和复杂的ADAS系统演进，行业正转向实时传感器处理、安全关键型智能和物理人工智能，以连接感知和执行。顺应这一趋势，Ceva公司近日宣布已授权BOS Semiconductors在其Eagle-A独立式ADAS系统芯片 (SoC) 采用SensPro™人工智能DSP架构。Eagle-A 专为高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶系统 (Autodrive) 而设计，集成了高端 NPU、CPU 和 GPU，并配备了用于摄像头、激光雷达 (LiDAR) 和雷达融合的专用传感接口。Cev
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BOS Semiconductors
Ceva
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ADAS
- ● TDK AIsight 将专注于利用 TDK 的物理AI技术，提供眼动意图与追踪解决方案● TDK 宣布推出TDK AIsight SED0112，这是一款面向 AI 眼镜的新一代超低功耗 DSP 平台，集成了微控制器、状态机与硬件 CNN 引擎● TDK AIsight 解决方案将在CES的TDK展台#15803上进行展示TDK株式会社近日宣布成立新TDK集团公司——TDK AIsight，致力于连接物理AI与生成式AI，为AI
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TDK
TDK AIsight
AI眼镜
DSP
- 全球领先的生成式系统级芯片（GenSoC）和音频技术提供商XMOS 日前宣布，一家专注于以音频数字信号处理器为核心的专业音频产品和解决方案的领先提供商，高新技术企业深圳市声菲特科技技术有限公司（S-TRACK，以下简称“声菲特”）已选用 XCORE. AI®平台，来为其最新发布的LARK 1.0 Pro星闪无线麦克风提供内置数字信号处理（DSP）引擎。作为专为教学和录播场景而打造的智能麦克风，LARK 1.0 Pro 通过利用星闪无线传输和一个高度优化的实时数字信号处理流水线，为教室和讲堂提供一种稳定的、
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XMOS
声菲特
S-TRACK
XCORE. AI
DSP
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无线麦克风
- 我们已经习惯了每天使用的设备，它们往往看起来相当平凡——只是现代生活的基本期待。但他们存在的道路绝非平凡。任何技术往往都是不断变化的市场的一部分，设计师们不断重新想象、完善和重塑他们的想法。这可能是为了获得竞争优势、改善用户体验（UX），或者仅仅是为了纠正性能上的瑕疵。这种持续变化部分源于需要以更复杂方式沟通。随着电子产品能够更好地与我们用户互动，也需要它们识别和解读更广泛的输入和信号。这在物联网（IoT）时代尤为重要。随着开发中的产品需要处理越来越多的数据并自主行动，它们必须能够识别刺激并知道如何应对。
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DSP
- 本文探讨在扬声器系统设计中使用数字信号处理(DSP)和全模拟系统之间的差异。传统模拟系统结构简单，没有模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)级，也因此受到广泛重视；DSP 以经济高效的方式提供精确的音频控制，并促进音质的潜在优化。本文详细介绍了一种测试方法和设置，比较了DSP和模拟系统的性能，并重点分析每种方法的优势与权衡取舍。测量结果和分析旨在基于数据，进行简洁清晰的比较，以帮助制造商和系统集成商做出明智决策。
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音频分频器
DSP
ADI
- 在工业和能源领域，效率和控制精密度是核心诉求。纳芯微NSSine™系列实时控制 MCU/DSP 再添新成员：中端算力新品 NS800RT5075，高性价比新品 NS800RT1025、NS800RT1035 正式发布。至此，NSSine™系列已实现 “高端-中端-入门级” 全档位覆盖，全系搭载高性能Cortex®-M7 内核与可配置逻辑模块（CLB），集传统 MCU 的易用性与 FPGA 的灵活定制性于一体：强大的处理能力确保复杂算法（如FOC、数字电源补偿计算）能够在极短时间内完成，CLB则允许用户自定
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实时控制
MCU
DSP
纳芯微
- 德州仪器 (TI) 新一代数字信号处理器 (DSP) AM62D 系列和 AM275 系列微控制器 (MCU) 已正式通过杜比官方认证，凭借其高性能架构与高度集成化设计，正在重新定义车内的听觉体验，为从入门级到高端车型提供全面升级的声学解决方案，同时为工业音频应用开辟了新机遇路径。AM275 系列 DSP：支持 7.1.4 声道 Dolby DCX 解码与渲染，可实现低至 4% 的 DSP 开销将杜比全景式沉浸式音频技术融入车舱，精准还原多声道音频信号的空
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TI
DSP
- 德州仪器 （TI） 优化了一对 DSP，用于洗衣机、真空吸尘器和割草机等家用电器中的磁场定向电机控制。该公司声称：“它们的功能，包括高速无传感器磁场定向控制、高扭矩零速启动和振动补偿，为日常应用提供响应灵敏的电机控制。这些部件包含了F28E120SC和F28E120SB，仅闪存大小不同：分别为 128kbyte （64kword） 或 64kbyte，在具有纠错功能的单个组中。两者都有 16kbyte （8kword） 的奇偶校验保护 ram。计算来自 TI 的 C28x 32 位 DSP 内核之一，运行
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F28E120SC
F28E120SB
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DSP
- 纳芯微再度扩充NSSine™ 实时控制MCU/DSP产品矩阵，推出全新NS800RT7P65S/D系列MCU/DSP，该系列采用单/双Cortex®-M7内核@400MHz内核，每个内核配备自研eMath/mMath加速核，支持数学函数、FFT及矩阵运算加速，大幅提升实时运算效率。产品集成1MB eFlash+13KB DFlash，搭配高达768KB RAM（含256KB TCM*2+256KB SRAM），为复杂算法和多任务处理提供充足空间。该系列面向电源与电机控制等电力电子应用，兼具卓越算力、精准控
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实时控制MCU
DSP
纳芯微
电机控制
- 在实时性要求极高的电力电子与电力拖动领域，如新能源逆变器、工业伺服控制及车载电机驱动中，系统必须在毫秒甚至微秒级完成数据处理与响应。纳芯微全新推出的NS800RT737x系列MCU（DSP）：NS800RT7374/7377/7379，以高性能实时控制内核为核心，集成丰富外设与保护功能，能够显著提升控制精度和系统稳定性，缩短开发周期，提供高可靠国产选择。 1. 高性能内核与存储架构，赋能实时运算NS800RT737x系列采用单/双Cortex®-M7内核@400
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国产供应链
纳芯微
实时控制MCU
DSP
- 在实时性要求极高的电力电子与电力拖动领域，如新能源逆变器、工业伺服控制及车载电机驱动中，系统必须在毫秒甚至微秒级完成数据处理与响应。纳芯微全新推出的NS800RT737x系列MCU（DSP）：NS800RT7374/7377/7379，以高性能实时控制内核为核心，集成丰富外设与保护功能，能够显著提升控制精度和系统稳定性，缩短开发周期，提供高可靠国产选择。1.高性能内核与存储架构，赋能实时运算NS800RT737x系列采用单/双Cortex®-M7内核@400MHz内核，每个内核配备自研eMath/mMat
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纳芯微
实时控制MCU
DSP
- 1930 年，Galvin Manufacturing Corp.（后来更名为摩托罗拉）发布了第一台用于福特 A 型车等车辆售后市场的汽车收音机。当时，电子产品的想法在汽车中几乎是不可想象的。不仅对于基本上只有一个扬声器和一个 AM 收音机来说，安装极其困难，而且仅该系统的成本就接近车辆总价值的四分之一。从那时起的 90 多年里，汽车音响系统已成为每款车型的标准组成部分。这是一段有趣的旅程，跨越了基于晶体管的收音机、FM 收音机频段、盒式磁带和光盘播放器（包括对 8 英寸黑胶唱片的尝试），以及现在更现代的
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汽车
音响
DSP
TI
- 引言人工智能、自动驾驶汽车等技术正迅速发展，市场对定制可扩展处理器的需求也随之不断攀升。RISC-V开放标准指令集架构（ISA）以其模块化设计和协作社区，引领了处理器设计新潮流，助力实现技术愿景。相应的，机器组件、URL、HTML和HTTP互联网协议等基础构件的标准也正随着技术创新而加速发展。标准RISC-V ISA使开发者能够创建高效的处理器，同时节省软件开发时间，从而加快上市步伐。标准架构通过通用规范实现定制设计，但对于特定应用，可能还需要在标准之外进行额外的定制。RISC-V社区认识到这一需求，并评
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Synopsys
DSP
RISC-V
RVV
嵌入式应用
- ● 全新DSP通过可扩展架构和双线程设计支持人工智能，满足日益增长的更智能、更高效无线基础设施需求● 高性能 Ceva-XC23 DSP 的性能和面积效率改善达2.4 倍，适用于更密集的应用-● Ceva-XC21面向成本敏感型应用，性能和效率改善达 1.8 倍，所需面积减少48%帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日推出了针对先进5G和6G就绪应用的最新高性能基
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Ceva
DSP
5G
6G
- 随着新时代社会经济爆发式发展，全球能源结构深刻变革，近几年全球对家用储能系统的需求也迅速增长。家庭储能系统，在用电低谷时，户用储能系统中的电池组能够自行充电，以备在用电高峰或断电时使用。根据
Wood Mackenzie, IEA, SolarpowerEU,USDOE 的数据，全球户用储能市场新增装机规模预计从 2021 年的
9.5GWh 上升至2025 年的 93.4GWh，复合增长率达
77.07%。2023年全球家用储能系统市场销售额为87.4亿美元，预计2029年将达498.6亿美
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Microchip
dsPIC33CK256MP506
DSP
双向图腾柱
PFC
逆变电源
- 帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布，内存处理(processing-in-memory, PIM)技术先驱企业苹芯科技公司已获得Ceva-SensPro2传感器中枢DSP授权许可，并部署在面向可穿戴设备、摄像头、智能医疗保健等领域的S300边缘人工智能系统级芯片(SoC)中。Ceva-SensPro2 DSP 用作该SoC 的传感器中枢，配合内存处理神经网络处理单元(NPU)一起对传感数据进行实时处理。苹芯科技S300 SoC
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苹芯科技
Ceva
传感器中枢DSP
DSP
- 助听器是一种帮助听力障碍者增强听觉的电子设备，传统上助听器主要采用模拟放大技术，对声音的还原度较高，但难以消除外部噪音。为了解决这一难题，数字助听器应运而生，利用DSP芯片对声音进行数字化处理，可以实现更精确的声音调节和更有效的噪音抑制，从而提高了听力受损者的听觉体验。而在助听器所用DSP芯片公开市场领域，安森美 (onsemi) 竟然占到了90%的市场份额。安森美为何能够雄霸这个市场这么多年？DSP芯片的优势在哪里？国内市场近几年的发展现状如何？半导体行业观察媒体此前采访了安森美模拟与混合信号
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助听器
安森美
DSP
Ezairo
- XMOS推出的基于其第三代xcore架构的xcore.ai系列可编程SoC芯片，在一颗器件里面集成了边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能，因而可以针对应用利用软件将其定义为不同的器件系统，在保持灵活性和可编程性的同时提供优异的性能，从而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系统的开发。本文将介绍如何利用xcore.ai芯片开发DSP系统，并以XMOS与DSP Concepts近期宣布的合作协议为例，展示音频开发人员如何将 XMOS 的高度确定性、低延迟的 xcore.ai 平台与 DSP Conce
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DSP
软件定义
SoC
音频汽车
- 恩智浦半导体发布SAF9xxx系列，为车载信息娱乐系统带来多项人工智能音频功能，是汽车音频处理方面的重要技术提升。新推出的音频数字信号处理（DSP）解决方案旨在满足软件定义汽车（SDV）不断增长的人工智能音频功能需求。SAF9xxx利用Cadence新一代高性能Tensilica HiFi 5 DSP，并结合了专用的神经网络引擎，能够高效实现下一代高质量自学习音频和语音应用。此外，SAF9xxx系列通过软件定义最多可集成5个调谐器，涵盖DAB、HD-Radio、DRM、CDR和AM/FM等全球主流无线广播
- 关键字：
汽车音频
DSP
SDV
汽车娱乐系统
- DSP到底是什么？一起来看看吧 ↓↓↓
- 关键字：
DSP
- 前言MCU又称单片机是将CPU、存储、外围接口等元件与功能都整合在单一芯片上具有控制功能的芯片级计算机，由于高度集成化设计，MCU被广泛应用在嵌入式系统、传感器控制、自动化控制等需要控制的场景应用。而DSP是一类专为数字信号处理而特殊优化设计的芯片，其可以执行复杂的算法和高速的数字信号处理任务。在音频处理、图像处理、通信系统等领域，相较于MCU，DSP芯片计算能力更强，可以运行更为复杂的算法，满足各种实时信号处理的需求。随着技术的不断进步，市面上出现了一种结合了MCU和DSP特点的MCU产品，不仅保留了传
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DSP
MCU
dsp介绍
数字信号处理(Digital Signal Processing，简称DSP)是一门涉及许多学科而又广泛应用于许多领域的新兴学科。20世纪60年代以来，随着计算机和信息技术的飞速发展，数字信号处理技术应运而生并得到迅速的发展。数字信号处理是一种通过使用数学技巧执行转换或提取信息，来处理现实信号的方法，这些信号由数字序列表示。在过去的二十多年时间里，数字信号处理已经在通信等领域得到极为广泛的应用。德 [
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